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近日，碳化硅板塊在二級市場行情節節高漲，天岳先進、露笑科技、東尼電子等公司股價屢屢大漲。第三代半導體為什么如此走俏？上證報記者梳理發現，產業正在悄然起變化，一方面應用端需求持續增長，另外一方面產業鏈各環節在產業化上都有了顯著的突破。

碳化硅最難的環節是襯底片和外延片，占到了整個器件成本的約70%。以往，這塊市場都掌握在Wolfspeed(原名Cree)、II-VI(貳陸)等國際廠商手里。

(資料圖片)

現在，A股公司正在補起來這個短板，股價領漲的天岳先進、露笑科技就是碳化硅襯底片領域的佼佼者。

露笑科技近期在接受機構調研時表示，公司已完成25.67億的非公開發行，募集資金已全部到位，接下來就是全力推進產能建設。目前，公司已經到位280臺長晶爐，預計7月份大概能出產500-1000片襯底片，8月出產1000-2000片。受限于一些輔料耗材進口方面的影響，預計到2022年底能實現月產能5000片的生產規模。公司將加速后期碳化硅產能鋪設進程，隨著后端相應的切磨拋進口設備到位，到明年4月份左右能實現月產能1萬片，預計能夠在2023年實現年產20萬片的產能規劃。

尤其是，露笑科技在訂單和下游器件驗證方面取得可喜進展。公司披露，與東莞天域簽訂的3年15萬片訂單，目前已經在分批量進行交付。在器件端，公司從去年10月份就已經進入驗證階段，目前在二極管(SBD)方面已通過三輪驗證，應用比較成熟；公司襯底片在三極管(MOSFET)領域尚處于驗證過程中。

作為國內碳化硅襯底片領域的“明星公司”，天岳先進7月21日公告了重大合同，公司與客戶E簽訂長單銷售合同，約定2023-2025年向合同對方銷售6英寸導電型碳化硅襯底產品，預計含稅銷售三年合計金額為13.93億元。公司近期還在接受機構調研時披露，導電型襯底基本可滿足MOSFET參數指標標準，公司目前已經獲得IATF16949車規體系認證，下游客戶的送樣反饋結果也非常積極。

資料顯示，天岳先進在半絕緣型襯底片市場以30%的市占率位列全球前三。公司表示，今年工作重點之一是6英寸導電型襯底產能建設、客戶驗證。

在外延片領域，瀚天天成、東莞天域、天科合達、晶睿電子、中電化合物半導體有限公司、河北普興電子等一批公司已經取得顯著進展。這些公司雖然沒有上市，但背后的影子股近期也頻頻受到市場關注。

比如，瀚天天成的上市公司股東有柘中股份。東莞天域的上市公司股東包括比亞迪、寧德時代(通過旗下基金宜賓晨道新能源產業股權投資合伙企業(有限合伙))。天科合達的上市公司股東有天富能源。晶睿電子的上市公司股東有民德電子。

而在市場的另外一端，得益于光伏、新能源汽車快速發展，碳化硅的市場需求正在迅速增長。

天岳先進在接受調研時就表示，公司認為碳化硅材料基于其優良的半導體性能，在半導體行業包括5G、雷達、國防軍工以及新能源汽車、光伏、軌道交通、儲能等電力電子領域未來的應用場景會非常廣闊，屬于確定的成長性領域。露笑科技表示，目前全球碳化硅襯底都處于供不應求狀態。

以新能源汽車為例，在特斯拉之后，比亞迪和現代汽車都在部分車型上搭載了高性能碳化硅模塊，蔚來、小鵬等也計劃采用。

與之形成驗證的是，斯達半導體就在半年度業績預告中表示，公司業績增長的原因之一是，車規級SiC(碳化硅)模塊在新能源汽車行業開始大批量裝車應用。斯達半島預計 2022年半年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為34,000萬元至35,000萬元，同比增長120.80%至127.29%。

（文章來源：上海證券報）