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近日，無錫芯朋微電子股份有限公司在證監(jiān)會網站披露，公司擬在上交所科創(chuàng)板發(fā)行不超過2820.00萬股，發(fā)行后總股份不超過11280.00萬股，保薦機構為華林證券。

公司是一家專業(yè)從事電源管理為主的模擬及數模混合集成電路設計的高科技創(chuàng)新企業(yè)，總部位于江蘇省無錫市高新技術開發(fā)區(qū)內，并在蘇州、深圳和香港設有研發(fā)中心和銷售服務支持中心、在廈門、中山等地設立了辦事處。公司成立于2005年，專注于開發(fā)綠色電源管理和驅動芯片，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩(wěn)定的集成電路產品，同時提供一站式的應用解決方案和現場技術支持服務，使客戶的系統性能優(yōu)異、靈活可靠，并具有成本競爭力。

翻閱無錫芯朋招股說明書，和訊網發(fā)現，公司營應收賬款逐年上升，存貨比例較重;供應商集中度高達90%，產品質量存在風險，對實達集團壞賬難以收回等問題。

一、公司應收賬款逐年上升，存貨比例較重

報告期各期末，隨著公司銷售規(guī)模的持續(xù)增長，應收賬款余額逐年增長，各期末應收賬款賬面余額分別為 6,312.02 萬元、7,226.00 萬元、8,414.37 萬元和8,713.99 萬元，占各期營業(yè)收入的比例分別為 27.50%、26.33%、26.94%和 37.47%。如果未來公司應收賬款管理不當或者由于某些客戶經營不善導致無法及時回收貨款，公司的壞賬風險將會增加。

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為 3,641.05 萬元、3,745.50 萬元、6,281.54 萬元和 7,019.40 萬元，各期末占公司資產總額的比重分別為 14.63%、13.76%、19.19%和 14.15%。

報告期內，公司存貨周轉率分別為 4.10 次、4.14 次、3.46 次和 2.55 次，略高于同行業(yè)平均水平。但如果公司無法準確預測市場需求、設置適當的安全庫存，將導致存貨跌價的風險。

二、供應商集中度高達90%，產品質量存在風險

報告期各期，發(fā)行人前五大供應商占比分別為 94.57%、94.82%、91.31%和89.92%，其中最主要的供應商為華潤微電子，報告期占比分別為 61.87%、61.33%、59.72%和 53.80%，主要為發(fā)行人提供晶圓生產和芯片封裝測試服務。 公司在集中采購的情況下，可能出現由于某家供應商突發(fā)性終止與發(fā)行人的合作或停止向發(fā)行人供貨導致公司短期內產品供應緊張的現象，從而對發(fā)行人盈利能力產生不利影響。

公司所從事業(yè)務的技術含量較高，隨著行業(yè)內對產品不良率要求的提高，公司在設計、采購、測試、檢驗到服務的各個環(huán)節(jié)，若在上述環(huán)節(jié)中發(fā)生無法預料的風險，仍然可能導致公司產品出現質量問題，甚至導致客戶流失、品牌受損。

三、新產品研發(fā)失敗風險

公司報告期內研發(fā)支出較大，分別為 4,116.52 萬元、4,318.10 萬元、4,691.90 萬元和 3,437.63 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 17.93%、15.73%、15.02%和 14.78%。集成電路設計行業(yè)需要對市場需求進行預判，研發(fā)出符合市場需求的產品，推廣使用。若未來市場需求發(fā)生重大變化或公司未能開發(fā)出滿足客戶需求的產品，公司將存在新產品研發(fā)失敗的風險，前期投入的研發(fā)費用可能無法全部收回。 倘若公司今后未能準確把握行業(yè)技術發(fā)展趨勢并制定新技術的研究方向，或研發(fā)速度不及行業(yè)技術更新速度，公司可能會面臨芯片開發(fā)的技術瓶頸，對公司的競爭能力和持續(xù)發(fā)展產生不利影響。

四、對實達集團壞賬難以收回

截至2019年12月31日，公司對實達集團應收賬款賬面余額802.07萬元，其中逾期金額為88.07萬元。在新冠疫情等不利因素的影響下，2020年1-3月實達集團回款323.11萬元，剩余款項陸續(xù)回款中。實達集團2018年度虧損2.67億元，2019年度業(yè)績預計虧損約16億元到21.5億元。公司對實達集團的應收賬款按照最佳估計預期信用損失率30%計提壞賬準備，計提是否充分?難以置信。

作者：新風向